最近谷歌苹果亚马逊扎堆收购的公司，会不会下一个就是你？

公司合并时会发生什么？结果通常不像外界宣扬得那么美好。

半导体行业的另一波统合高潮即将到来，给一些高端的市场竞争，准备好了舞台，也在产品生命周期的持续支持方面，给供应链造成了不小的困惑。

统合的原因是，芯片制造商已经在竭尽全力应付越来越高的复杂度，维持摩尔定律的高昂代价和难度，使得未来的芯片设计迷失了方向，还有新兴市场带来的不断进化的标准和完全不同的规则。

一些业内人士认为，统合从来没有停止过，而这一波新的统合，只不过是持续了几十年的统合过程的延续而已。但近几个月却发生了一些变化：

• 多年来，半导体行业对创业公司的投资第一次出现了显著增长，特别是在与机器学习、人工智能、自动驾驶电动汽车和云基础设施等方面，带动了一大波新的创业公司，他们的最终命运是被收购或消亡。

• 利率开始上涨，使得收购所需的资本借贷的成本更加昂贵，进一步促进了这些收购的完成。

• 大公司继续并购创业公司，有时还会跨越不同的市场，因此经常会导致额外的出售、业务重组，甚至关闭被收购公司的部分业务。（见图1）

（图1：并购活跃度，单位为美元。来源：CapIO/Mentor）

这一切都给这个在过去几十年拥有极高效率的行业，带来了一定的混乱。收购会给产品支持和已有技术的售后服务，造成很大影响，对于那些设备寿命在10年——20年的市场的影响尤甚。

更糟糕的是，类似的问题出现得越来越频繁，因为公司会重组整个集团，使之专注于他们认为的核心竞争力部分，同时稀释他们的收购成本。

有时会将部分业务，卖给国外的买家，因而造成语言障碍，或者由于新的实体没有足够的资本，来维持原有的产品服务水平。

“最大的问题就是不同的沟通问题和变动。”ClioSoft的市场副总裁Ranjit Adhikary说。“公司合并后，许多人会选择离开，导致知识和文档分崩离析。开发完全停滞，或者缓步不前，访问权限也乱了套。你可以看到，在一些大型合并过程中，一些全球范围内的IP（知识产权）的变体被藏了起来，只有一小部分人才能访问它们。”

这是个严重的问题。比如在移动领域，昂贵的设计理应产生许多变体。在汽车行业和工业物联网行业，该问题也存在，这些行业的产品生命周期，通常有十年甚至更长，公司希望能在整个产品生命周期内，持续地更新技术。但统合并不一定会让收购者有利可图，也不是所有公司都愿意维系那些麻烦的业务。

“我们总是认为，当你收购一个IP公司后，你能继续开发该IP的下一代。”Mentor的总裁兼CEO Wally Rhines说，“但让人们继续下一代工作其实非常困难。总会有创业公司比你更快进入市场。比如USB 2.0，我们认为每个人都会迁移到USB 3.0，因此会有大量的客户。

但实际上，太多其他公司都在开发USB 3.0，而市场对我们的期望是提供技术支持。支持是个大坑，特别对于小企业来说，因为客户只要遇到问题就会怪IP，不管是不是IP本身的问题。结果就是我们基本上成了他们的设计团队的附庸，而这样的成本非常高。”

设想一下，比如一个公司被重组到另一个公司，在那里英语是第二语言，或者干脆不说英语。“这样技术支持就成了关键问题，”Adhikary说，“你需要管理所有数据，但如果数据开始时是英语，后来变成了其他语言，就会出现问题。搜索IP时就没办法知道哪些还被支持，哪些不被支持。”

关键问题之一就是越来越复杂的设计，特别是在最先进的节点上。

“每个新节点都会让复杂度和成本上涨，因此绝对不能搞砸。”eSilicon的总裁兼CEO Jack Harding说。“这就是说，如果一个公司自己不做芯片，你就不能从他们那里购买关键性的IP，因为每个人都想知道那个IP是否能在芯片上实现。比如，你可能需要金属堆积工艺让IP与其他设计更兼容，这就意味着你必须先满足所有前提条件。”

变化

自从.com时代结束，被收购就成了半导体和EDA创业公司的最常见的出路。在过去五年内，这种趋势扩大到了稳定的公司，像Mentor Graphics、Arm、Freescale、Broadcom、Cavium和MIPS等，还有越来越多的高估值的私人公司。

而亚马逊、Google、苹果、英特尔和一线汽车厂商都加入了收购的狂欢，似乎半导体和开发半导体的工具只有几个潜在客户一样。

而发生变化的是公司发起收购的动机，这也影响了他们在出售或重组方面的决定。

“对于那些通过收购进入某一领域的公司来说，收购能增加他们的盈利能力。”Mentor的Rhines说。“比如德州仪器，自从他们专注模拟仪器领域后，盈利能力就越来越高。2017年，他们的营业收入占了43%。NXP也是同样的情况。2014年，他们30%的收入都来自通用产品。然而在过去的五年中，他们卖掉了自己的标准产品公司，并收购了Freescale，使他们在汽车行业的收入增加到了总收入的40%。因此，现在他们的营业收入从20%增加到了30%。”

Rhines并不是唯一一个看到这种变化的人。“十多年前，当收购开始变得活跃时，我们许多人都在担心这究竟是半导体行业的末日，还是成熟的表现，以及客户变少是好是坏。”Synopsys的主席兼联合CEO Aart de Geus说。

“而实际上这一切都跟我们担心的不太一样。对于创业公司来说，这绝对不是半导体行业的末日。行业在变得成熟，但这是个成熟导致‘技术经济’的绝佳的例子，一些公司的统合会给他们带来两个机会。

一个是统合使得财务和经济上更灵活，意味着更有技术实力，能够在保持盈利的同时进行更多投资。另一个是统合会带来横向或纵向的技术实力，从而有资本进行投资。实际上，我们经常看到许多公司致力于垂直的一致，因为从直觉上，他们认为新时代需要在垂直方向做一定程度的处理。

一个很好的例子就是现在依然在谈判的高通和NXP的合并。从概念上来说，让某些公司瞄准终端市场的想法很有道理。这绝对是垂直方向上的专业化。”

这并不一定是个坏消息。EDA在收购了几家公司，买下了它们的工具用于新的市场后，获得了不少盈利。“我们帮助公司向‘技术经济’前进了一步，利用它整合公司垂直方向的业务，从技术执行的角度提升公司的竞争力，同时对我们的设计过程拥有更多的决定权，使设计和IP能被重用。同时从经济的角度来说我们还占据了更大的市场份额。

通过收购，我们可以从技术角度和经济规模角度变得更’技术经济‘写，因为世界范围内的技术支持非常非常昂贵，这种自然的趋势可以始终保持我们位于技术前沿。而且大家都知道，技术前沿是在不断前进的。”

市场变化

由于数据在增加，技术前沿也在不断扩散，改变了数据的处理方式。在过去的六个月内，在网络的边缘安装哑传感器，连接到非常强大的云服务的概念经历了巨大的改动，着重强调了低功耗下的预处理。简单来说，这些都成了为终端市场服务的复杂、独特的设计，而设计活动无处不在。

“我们成了一家数据驱动的公司。”Cadence的总裁兼CEO Lip-Bu Tan说。“一切都是关于数据的。大量传感器在收集数据。在一些应用中我们采取了智能的方式。我们需要收集数据，并用非常低的功耗去处理数据。另一方面就是使用云访问。

负责超大规模的人今年花了800亿美元的资本性支出，来建立基础设施。最终的结果有点像台积电给那些无工厂厂商提供的服务。亚马逊、微软、Google和阿里巴巴都在建立大量基础设施，以高性价比的方式处理数据。以后我们就会看到超大规模的云，这将改变许多基础设施的需求。”

这也推动了许多创业公司的活动，反过来助长了更多的收购。“如果回头看看三四年前就会发现，许多CEO都在问，’移动增长变慢了，我们该怎么办？‘”Arm的CEO Simon Segars说。“现在我们有了这些选择，那我们应该选哪个？如果看看机器学习的领域，就会发现这些公司都在资助制造机器学习芯片。几年前，没有任何人在半导体创业公司身上花一分钱。”

（图2： 世界范围内的无工厂公司的投资，2017年共投了45轮，至少有8轮超过了5000万美元，平均每轮为2400万美元。来源：Mentor，基于GSA Dow Jones Venture Source提供的统计数据。）

在中国尤为如此，芯片设计公司呈爆炸式增长，背后很大一部分资金来自中央政府，力图减少其外汇赤字，这也是国家投资和地方政府投资的一部分。

（图3： 中国的IC设计企业爆炸。来源：Mentor，基于普华永道和TrendForce的统计数据。）

结论

半导体行业的风险投资在迅速增长。并不是每一分钱都花得物有所值，有时候投资会减慢，市场会比今天统合得更快。但至少目前还有太多新公司，资本也很廉价，使得这些公司可以被迅速收购。

难点在于减小并购带来的伤害，虽然现在伤害已经很大了。最大的伤害就是这些公司被收购后的持续技术支持、文档和沟通。

创业圈的“过度捕鱼”问题貌似已经沟渠了，但随着这些公司和专业技术的剧烈变化，其影响估计还会持续很多年。在一个越来越依赖长生命周期的设计的行业里，这种影响可能非常重要。

原文：https://semiengineering.com/the-darker-side-of-consolidation/

作者：ED SPERLING，Semiconductor Engineering（半导体工程网站）的首席编辑。

译者：弯月，责编：胡巍巍

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